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電腦組件高溫壓力老化測試發布時間:2024-06-23型號:廠商性質:生產廠家瀏覽量:944
電腦組件高溫壓力老化測試的用途適用于國防、航天、汽車部件、電子零配件、塑膠、磁 鐵行業、制藥線路板,多層線路板、IC、LCD、磁鐵、燈飾、照明制品等產品之密封性 能的檢測,相關之產品作加速壽命試驗,使用于在產品的設計階段,用于快速暴露產品 的缺陷和薄弱環節。測試其制品的耐厭性,氣密性。
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